根据Omdia最新研究，受DRAM和NAND价格快速上涨影响，全球售价在400美元以下的智能手机正面临前所未有的成本压力，2026年这一价格档位的智能手机出货量预计同比下滑超过22%。
这篇分析是一个两篇系列的首篇，主要聚焦内存价格上涨如何重塑智能手机的成本结构，并集中冲击中低端机型，加速400美元以下智能手机市场的萎缩。 第二篇文章将进一步探讨成本压力如何加剧智能手机市场的“内存两极分化”：厂商在中低端产品上削减或冻结内存容量，而在高端产品上继续提升配置。
Omdia最新研究显示，过去数个季度中DRAM与NAND价格大幅攀升，预计后续仍将延续升势。 内存成本已经成为中低端智能手机的沉重负担，并推动400美元以下智能手机市场在2026年出现超过22%的年度降幅。
与2025年第三季度相比，2026年第一季度智能手机的物料成本（BOM）结构发生明显变化。 在400美元以下档位机型中，内存成本占比几乎翻倍；而在400美元以上产品中，内存成本占比也上涨逾一倍。 Omdia《季度智能手机技术趋势——2026年一季度高阶版》报告指出，在2026年一季度，400美元以下智能手机中内存成本已经占到整机BOM成本的近60%。 在售价低于99美元的产品中，这一比例更是超过64%。
为缓解内存成本飙升带来的压力，智能手机厂商尝试在其他零部件上压缩成本，包括显示面板、传感器及射频（RF）模组等供应相对充裕的环节。 然而，低端智能手机本身就是基于极为紧绷的成本结构设计，要通过削减其他部件来抵消更高的内存成本难度极大。 Omdia消费电子团队首席分析师Zaker Li指出，伴随内存价格在未来数个季度持续上涨，低端智能手机的成本压力只会进一步恶化。
十大杠杆配资在当前环境下，包括传音（Transsion）、OPPO、vivo、荣耀以及小米等多家智能手机厂商被迫显著提高产品零售价格，只是为了维持微薄利润空间。 但对于高度价格敏感的低端消费群体而言，零售价格上升势必会显著压制需求。 结合未来几个季度的内存价格走势来看，许多低端产品实际上已经逐渐进入“无利可图”区间，随着终端售价持续攀升，需求疲软风险明显上升。 在这种背景下，厂商今年正在主动、逐步撤出低端市场。
Omdia今年5月最新预测显示，2026年全球智能手机市场整体出货量将同比下降约12%。 这一降幅主要由400美元及以下价格段产品出货量的明显下滑所驱动，该价格段机型出货预计今年将减少逾22%。 相比之下，售价高于400美元的智能手机预计在2026年保持韧性，出货量有望实现5.7%的同比增长。
高价位段的相对稳健表现背后，有三大关键因素。 首先，智能手机厂商正在加速将资源和策略重心转向中高端产品线。 其次，终端零售价格持续上调，推动更多机型进入400美元以上档位，从而扩大该价位段的市场占比。 最后，高端消费者整体价格敏感度较低，有助于支撑此类产品的稳定需求。
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在中高端及旗舰机型中，厂商有更大空间在配置上做减法，以部分对冲内存成本压力。 随着价格水平提升，400美元以上档位机型中内存成本占比会快速下降。 对于600美元以上产品，高规格应用处理器（SoC）、显示屏以及摄像模组等部件在整机BOM中的占比显著提高，厂商可以围绕这些规格进行调整以缓释成本压力。
在显示方面，一些中国智能手机厂商开始在部分高端机型上回归LTPS OLED面板，取代此前升级采用的LTPO显示技术，而将LTPO主要保留在更顶级的旗舰机型上。 这一策略有望为每部手机节省约3至5美元的成本。 在摄像模组方面，厂商可以根据不同产品定位灵活配置，例如采用尺寸更小的图像传感器或减少摄像头数量，从而控制成本。
在应用处理器方面，对于600美元以上的智能手机，SoC仍是成本占比最大的部件。 厂商可以通过延缓平台迭代节奏，更多采用上一代处理器平台，以此将成本降低约30%至40%。 随着内存成本持续重塑智能手机的经济结构，厂商必须在“可负担性”“盈利能力”与“产品竞争力”之间做出更加谨慎的平衡。
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