10月14日，PCB大牛股宝鼎科技（002552.SZ）开盘一字涨停，报45.80元/股，总市值达178亿元。
消息面上，宝鼎科技10月13日晚间披露2026年前三季度业绩预告，预计实现归属于上市公司股东的净利润3.30亿元至3.70亿元，比上年同期增长536.88%至614.07%；扣除非经常性损益后的净利润3.40亿元至3.80亿元，同比增长530.30%至604.45%。
拆分季度数据来看，公司第三季度净利润预计为1.94亿元至2.34亿元，对比第二季度0.7亿元净利润，环比增幅可达177%至234%，三季度业绩实现跨越式抬升。
宝鼎科技在公告中表示，业绩大幅增长主要受益于两大主业同步发力。一方面，报告期内覆铜板行业维持高景气，行业呈现量价齐升态势，公司控股子公司金宝电子覆铜板及电子铜箔业务实现扭亏为盈，产品销量及销售价格持续上升，带动营业收入及毛利率增长；另一方面，国际黄金价格高位震荡运行，子公司河西金矿成品金产品销售价格上涨，亦带动营收及毛利率提升。
杠杆配资百科宝鼎科技主营产品涵盖电子铜箔、覆铜板以及金精矿、成品金。其中，控股子公司金宝电子为国内少数同时提供电子铜箔和覆铜板全流程一体化服务的高新技术企业，产品广泛应用于通信、汽车、电子等领域。
宝鼎科技的业绩爆发并非孤例。10月12日晚，超声电子发布业绩预告，预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为3.40亿元至3.60亿元，同比增长90.78%至102.00%；扣非净利润预计为3.35亿元至3.55亿元，同比增长89.14%至100.43%。
事实上，行业涨价潮已持续多时。据新华财经报道，建滔积层板8月底发出年内第七张涨价函，9月初中国巨石同步上调电子布价格15%至20%，日本松下电工、中国台湾南亚塑胶等企业亦相继涨价。
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产业链上游的高景气在台系厂商营收数据中同样得到验证。台积电10月8日公布的9月合并营收约为新台币5118.57亿元，同比增长54.6%，第三季度累计营收达1.49万亿新台币，刷新单季历史纪录，主要驱动力在于全球AI与高性能计算客户拉货需求持续强劲，带动先进制程产能满载。
尽管7月份以来，PCB板块有所回调，但从机构视角看，行业基本面的支撑逻辑并未发生根本改变。
国金证券认为，PCB板块Q3、Q4业绩延续高景气，兑现力度亮眼，AI算力需求持续拉动AI PCB量价齐升，板块股价回调迎来布局良机。Token数量的爆发式增长，带动了ASIC强劲需求，其研判，谷歌、亚马逊、Meta、OpenAI及微软的ASIC数量在2026—2027年将迎来爆发式增长。整体来看，继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及涨价受益产业链。
东莞证券认为，虽然近期电子板块走势不尽如人意上海配资行业公共信息平台，但行业基本面仍然较为扎实，新平台产品开始量产出货，台系供应链9月业绩继续实现高速增长，而大陆亦即将迎来三季报密集披露期，预计AI敞口较大的公司业绩继续表现亮眼，同时非AI方向因Q3价格传导顺利，业绩或迎来边际改善，建议围绕高景气、绩优方向布局，如PCB/CCL、MLCC等。
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